Intel IDF 2013 có gì mới cho người dùng công nghệ?

14/09/2013 18:34 GMT+7

TTO - Ngày hội hằng năm của các nhà phát triển phần cứng và phần mềm của Intel trên toàn cầu Intel IDF mùa thu 2013 tại San Francisco (bang California, Hoa Kỳ) vừa kết thúc ngày 13-9 (giờ VN).

ZFHHaHCu.jpgPhóng to
Toàn cảnh Intel IDF 2013. Ảnh: Phạm Hồng Phước.

Đây là lần đầu tiên kể từ khi ra đời hồi năm 1997, Diễn đàn các nhà phát triển Intel tập trung hoàn toàn vào chủ đề “sự di động” (mobility). Tại Trung tâm hội nghị Mascone Convention Center, Intel và các nhà phát triển cùng các nhà phân tích và các đối tác thảo luận về tương lai của di động khi tất cả mọi thứ trong cuộc sống được kết nối với nhau qua mạng.

Tương tự như hội chợ - triển lãm CES vào đầu hằng năm tại Las Vegas trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, IDF được coi là định hướng cho cả thế giới công nghệ điện toán trong năm mới. IDF 2013 có khoảng 4.000 khách chính thức và có hơn 500 đơn vị truyền thông và nhà phân tích trên khắp thế giới tham dự.

Hàng loạt công nghệ mới

Tại Diễn đàn Intel IDF 2013, một số công nghệ mới được giới thiệu thu hút sự chú ý nhất là:

- Bay Trail, chip SoC 22nm đầu tiên cho các thiết bị di động. Dựa trên vi kiến trúc Silvermont mới với điện năng thấp, khả năng xử lý cao, SoC này sẽ hỗ trợ cho hàng loạt thiết kế mới, đặc biệt là các máy tính bảng và các thiết bị 2 trong 1 (2-in-1) chạy các hệ điều hành Android và Windows.

- Dòng vi xử lý Intel Quark mới dành cho các thiết bị dùng điện năng thấp như các thiết bị có thể kết nối (Internet-of-Things), các thiết bị có thể mặc/mang lên người (wearable devices). Intel Quark sẽ giúp cho các ứng dụng, thiết bị có kích thước nhỏ hơn và dùng điện năng thấp hơn. Nó có kiến trúc mở, hỗ trợ các phần mềm công nghiệp chuẩn và có khả năng kết hợp với nhau. Một trong những chip SoC Quark đầu tiên là X1000.

- Bộ nhớ máy tính thế hệ mới DDR4 có điện áp thấp (1,2V) giúp kéo dài thời lượng pin và tốc độ cao (từ 2133MHz trở lên).

- Giao diện kết nối ngoại vi tốc độ cao thế hệ mới USB 3.1 SuperSpeed có tốc độ truyền data tới 10Gbps và Thunderbolt 2 có tốc độ 2 chiều tới 20Gbps đủ sức đáp ứng nhu cầu truyền tín hiệu cho video 4K raw.

- Khái niệm “Internet of Things” cho thời mà tất cả mọi thứ trong cuộc sống đều được kết nối Internet.

- Chuẩn di động 4G thế hệ mới LTE-Advanced cung cấp kết nối đa chế độ (multimode) và đa băng tần (multiband) với tốc độ cực cao.

Và đặc biệt là nền tảng vi xử lý thế hệ mới cho năm 2014 với tên mã Broadwell sử dụng công nghệ sản xuất mới cực nhỏ 14nm. Chip Intel Core i5 Broadwell sẽ bắt đầu được Intel sản xuất vào cuối năm 2013. Các sản phẩm Broadwell đầu tiên sẽ có khả năng xử lý cao hơn, thời lượng pin lâu hơn và dùng ít điện năng hơn, dành cho các thiết bị 2 trong 1, thiết bị không dùng quạt tản nhiệt, Ultrabook và các thiết bị khác.

Các thiết bị di động thế hệ mới chạy chip Intel sẽ mỏng hơn, nhẹ hơn, xài pin lâu hơn nhưng mạnh mẽ hơn. Kiểu dáng thiết kế chủ đạo là 2-in-1 convertible với bàn phím cơ xoay hay có thể tháo rời, cho phép thiết bị có thể sử dụng như tablet hoặc laptop tùy theo nhu cầu của người dùng.

jVRnDFuH.jpgPhóng to
Thế hệ thiết bị 2-trong-1 mới vừa là laptop, vừa là tablet
QsjPJPaQ.jpgPhóng to
Những máy tính bảng Intel thế hệ mới cho cả hai hệ điều hành Windows và Android

Trung tâm dữ liệu: tiết kiệm 45% điện năng, tăng 50% khả năng xử lý

Theo nhu cầu của thời đại mới với đặc tính là tất cả online và có chuẩn nghe nhìn độ rõ nét cao hơn, các hệ thống trung tâm dữ liệu (data center) đang chịu thách thức mới - dung lượng cao hơn, băng thông rộng hơn, đường truyền nhanh hơn, vận hành mạnh mẽ hơn nhưng lại gọn nhẹ và tiết kiệm năng lượng.

Để tăng tốc độ và sức mạnh cho các data center thế hệ mới, Intel ra mắt dòng vi xử lý Intel Xeon mới E5-2600 v2 dành cho trung tâm dữ liệu giúp tiết kiệm 45% điện năng và tăng 50% khả năng xử lý so với thế hệ trước.

Tuần thứ ba của tháng 9 này, Intel giới thiệu các sản phẩm công nghệ dành cho trung tâm dữ liệu, gồm dòng vi xử lý Intel Atom C2000 64-bit thế thệ thứ hai dùng thiết kế SoC dành cho máy chủ nhỏ gọn (microserver) và các nền tảng lưu trữ lạnh (tên mã Avoton), cũng như dành cho các nền tảng mạng sơ cấp (tên mã Rangeley).

pmhH301r.jpgPhóng to
Thế hệ máy tính để bàn mới nằm gọn trong lòng bàn tay

Kỷ nguyên của di động

Intel IDF 2013 xác định "kỷ nguyên Intel vào thị trường di động". Tân tổng giám đốc Intel, ông Brian Krzanich nhấn mạnh Intel có vị trí dẫn đầu công nghệ chế tạo và các công cụ kiến trúc sẵn sàng để thúc đẩy hơn nữa vào thị trường di động.

Người tiêu dùng trong kỷ nguyên di động quan tâm Intel đem lại cho họ những lợi ích gì? Hãng này cam kết sẽ giúp thị trường di động có được các thiết bị mạnh hơn, đa dạng hơn, tiện dụng hơn và đặc biệt là rẻ hơn. Thế hệ chip SoC Intel Bay Trail mới ra mắt ở các thiết bị 2-trong-1 (vừa là máy tính bảng, vừa là laptop) có giá hạ xuống dưới 400 USD, giá các smartphone còn dưới 100 USD.

Bên lề Intel IDF 2013, Hãng ASUS Đài Loan trình làng thiết bị Transformer Book T100 mà ASUS gọi là một laptop 2-in-1 cực kỳ cơ động (ultraportable) với tablet 10 inch, dùng chip Intel Bay Trail sẽ bán trên thị trường Mỹ ngày 18-10 giá 349 USD (loại có dung lượng lưu trữ 32GB) và 399 USD (loại 64GB).
PHẠM HỒNG PHƯỚC
Bình luận (0)
    Xem thêm bình luận
    Bình luận Xem thêm
    Bình luận (0)
    Xem thêm bình luận